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【2h】

Wafer Bonding and Epitaxial Transfer of GaSb-based Epitaxy to GaAs for Monolithic Interconnection of Thermophotovoltaic Devices

机译：基于Gasb的外延到Gaas的晶圆键合和外延转移，用于热光电器件的单片互连

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Wang, C.A.; Shiau, D.A.; Murphy, P.G.; O'brien, P.W.; Huang, R.K.; Connors, M.K.; Anderson, A.C.; Donetsky, D.; Anikeev, S.; Belenky, G.; Depoy, D.M.; Nichols, G.;
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年度 2003
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